[ad_1] كشفت شركة إنتل عن تقنية تعمل على اتباعها في تركيب رقاقاتها العام المقبل تتبع فيها المنهج ثلاثي الأبعاد في تكديس الرقاقات أطلقت عليها الشركة اسم Foveros 3D مما يسمح بعملية دمج لمكونات الرقاقات الأساسية في مركز حيوي للقيام بالعمليات بكفاءة أعلى ستعود بمرود إيجابي على أداء وسرعة المعالج. وتعتبر …
أكمل القراءة »
مصري الان اخبار مصر لحظة بلحظة مصري الان اخبار مصر لحظة بلحظة